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從功耗、硅片面積、性能三大維度評(píng)估Treo平臺(tái)
- 本文重點(diǎn)介紹了安森美(onsemi)Treo平臺(tái)的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術(shù)之間的模擬關(guān)鍵指標(biāo)??傮w而言,本文將展示基于65nm BCD工藝技術(shù)的安森美 Treo平臺(tái),在模擬、混合信號(hào)及高壓BCD解決方案領(lǐng)域具有強(qiáng)大的競爭力。PPA 三角形功耗、性能和面積(Power、Performance、Area,PPA)是表征晶圓工藝技術(shù)能力的三個(gè)關(guān)鍵指標(biāo):● 功耗是指集成電路消耗的功率。它由供電電壓和電流消耗決定?!?性能指的是電路的帶寬或工作頻率。性能也可以指精度或分辨率,或者高壓器件的
- 關(guān)鍵字: 模擬電路設(shè)計(jì) Treo PPA
新思科技攜手三星,提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA
- 加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,在雙方的長期合作中,三星晶圓廠(以下簡稱"三星")已經(jīng)通過新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)工具和流程實(shí)現(xiàn)了多次成功的測試流片,從而更好地推動(dòng)三星的3納米全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)被采用于對(duì)功耗、性能和面積(PPA)要求極高的應(yīng)用中。此外,新思科技還獲得了三星的"最先進(jìn)工藝"認(rèn)證。與三星SF5E工藝相比,采用三星晶圓廠SF3技術(shù)的共同客戶將實(shí)現(xiàn)功
- 關(guān)鍵字: 新思科技 三星 HPC AI芯片 PPA
西門子收購 Avatar,通過創(chuàng)新的布局布線技術(shù)擴(kuò)展 EDA 版圖
- 西門子近期簽署協(xié)議收購總部位于美國加利福尼亞州的Avatar Integrated Systems公司(Avatar)。Avatar是一家專注于為集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)提供布局布線 (place and route) 軟件的領(lǐng)先開發(fā)商,能夠幫助工程師以更少的資源優(yōu)化復(fù)雜芯片的功耗、性能和尺寸 (PPA)。西門子計(jì)劃將Avatar的技術(shù)添加到 Xcelerator 解決方案組合中,作為 Mentor IC 軟件套件的一部分,以適應(yīng)不斷增長的布局布線細(xì)分市場。Avatar 將與 Mentor包括 Calib
- 關(guān)鍵字: PPA IC
Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級(jí)芯片
- ?Imagination Technologies?近日宣布,南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(?SemiDrive?,以下簡稱“芯馳科技”)在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器(GPU)?,目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
- 關(guān)鍵字: PPA OEM SoC NNA
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